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jgomez65 el 28-11-2012 20:57 UTC publicado: 29-11-2012 01:45 UTC

Intel cambiará el diseño de la próxima generación de CPU de 14 manómetros denominada Broadwell a un diseño llamado Ball Grid Array (BGA) que solamente puede conectarse a las tarjetas madres de forma permanente, es decir con soldadura.
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cpubenchmark.net/share30.html#cpuvalue
Yo si fuera un millonetis no pondría mi dinero en acciones de Intel.
En cuanto al peso, cuanto ibas a ganar soldando directamente el micro¿? 10 gr de diferencia... pués eso.
Está muy bien leerse especificaciones.
Figura C-2, detalle A.
Ah claro, ya sé... que tú llamas "pin" al trocito doblado de 0.65mm... que supongo se va a sostener por arte de magia perfectamente en su posición sobre las bolas de estaño de 0.6mm de debajo... poco más pequeñas que él mismo
Lo que ganas soldando directamente el micro, son 77gr. Las bolas de soldadura se usan sí o sí, sea para soldar el socket o para soldar el micro, así que ahorras el 100% del peso del socket.
'Quien mucho abarca, poco aprieta'.
'La avaricia rompe el saco'.
#26 Pues yo personalmente no creo que el ahorro repercuta en el comprador y, en 12 años, no he visto una placa fabricada por Intel que no sea de penosa calidad y justa para la tarea (comparada con las muchas joyas de Asus, Gigabyte, MSI, ECS...).
#48 No exactamente, Haswell es una arquitectura orientada a Ultrabooks, pero también tendrá sus correspondientes versiones de sobremesa, que es probable que no superen los 65 W, con bastantes versiones de 30-45 W. Obviamente, si se refiriesen a portátiles, no sería noticia. Los tope de gama serán específicos y esos, casi seguro que irán con zócalo.
PD, no tengo absolutamente nada de Apple.
Entonces esta ganancia de peso y espacio merece la pena para un sobremesa o un portátil? Creo que más bien las razones van más por otros derroteros, económicos por supuesto.
Intel está en una situación muy difícil en estos momentos. ARM se está comiendo su mercado lentamente; la edición barata de win8 se vende en equipos con ARM, y Apple también está planteándose dar el paso (no sigo mucho lo referente a Apple). Linux ha soportado arm casi desde siempre, y los dispositivos móviles son cosa de ARM, nvidia tegra (también ARM), y ese A6 que le fabrica samsung a apple que es un ARM 7 modificado.
Diría que se trata de intentar competir con ARM en su terreno y esto es un primer paso, AMD ya no preocupa tanto.
Y viceversa, si solo te hace falta un procesador potente para hacer cáculos variados (granjas de render, seti@home, loquesea), te encasquetarán la cojoplaca.
Al final esto redunda en menor poder de elección y en tener que gastarte la pasta en cosas que no necesitas.
Saludos.
Lo más significativo es que disminuirá la oferta de placas base, ya que al ir con micros serán más caras. Pero menos modelos le significa a las marcas menos costes.
Me pongo mi gorro de adivino y vaticino que habrá placas con micro, tarjeta gráfica (en el APU), usb3 y wifi, todo integrado, por 50 leuros, con un TDP de 35W y que valdrán para tener un sistema ofimático más que decente.
#121 Pero llevarán procesadores ARM
Y con la memoria bus.
Y con las controladoras de disco.
Y con las tarjetas de red.
Y con las tarjetas de audio.
........
Por eso digo, cuanta más capacidad y libertad de elección mucho mejor, mejor el equipo y mas barata la reparación. Además a priori más baratas las configuraciones baratas y más potentes y mejores las caras.
Si aguantas los equipos por ejemplo 6 años, y tienes unos cuantos (100, por poner un ejemplo)unas 10 placas minimo cambias seguro... ya sea por fallos, subidas de tension, etc.
Y si pillas una epoca mala de la industria de componentes (como fue 2001-2004 de la decada pasada, por un rollo de condensadores defectuosos) en 8 años cambie de 10 pc's 14 placas. De las originales en 4 años no quedaba ninguna. Lo mismo ocurrio donde trabajo ahora, donde llegaron a cambiar mas de 200 placas.
#126 Tiene pinta de que eran placas malillas, o que las fuentes daban unos voltajes mas vailantes que una peonza
Respecto a lo del idioma... el uso de la palabra "socket" está extendidísimo en informática (de hecho suele ser el término usado en las tiendas, españolas y extranjeras), no así el de "zócalo". Sí es cierto que si dices zócalo se te entiende, pero suena raro (al menos a mi) cuando se está hablando de esto
Por otro lado, aunque en una conversación en castellano "cooler" suena raro hay que reconocer que cooler y ventilador no son lo mismo. Ventilador es... eso, un ventilador
Antes tenían la estrategia de cambiar el socket. Si quieres un nuevo procesador había que cambiar la placa base igualmente
Un micro puede sobrevivir a 3 cambios de placa base sin problemas.
Lo que veis vosotros como ventaja, es precisamente el inconveniente que ve Intel y es que sus micros duran demasiado y no se les ocurre la forma de hacer que duren menos para que se vendan más. Ya han hecho diez mil cambios de zócalos, pero todavía hay fabricantes que fabrican placas combinando tecnología de varias generaciones, como placas con socket LGA775 y DDR3 por ejemplo.
Pero Intel sabe muy bien que las placas bases sufren de muchos problemas que hace que se estropeen a menudo. Uno de los más graves los conocen muy bien en estas webs:
www.badcaps.net/
cquirke.mvps.org/badcaps.htm
Pero no sólo por electrolíticos con mucha ESR mueren las placas, Mosfets que se sobrecalientan por encima de su margen de seguridad hasta que ya no conducen lo bastante como para mantener un voltaje de nucleo estable (hexfets agotados). Módulos ACPI que dejan de funcionar. Lineas de 5V muertas por un cortocircuito en un bus USB. Bios (memorias Flash) que se borran solas en días de tormentas o por rayos cósmicos. Placas que en cuanto se les agota la pila la sobrecorriente estropea el transistor que controla la activación de la pila y provoca que aunque la cambies por una nueva, la CMOS pierda la hora cuando el ordenador está apagado y se va la luz (PD: Cambiar las pilas antes de que se os agoten en la placa base si quereis que os aguanten varios años). Cristales de cuarzo que dejan de oscilar porque se han fracturado, etc.
Sólo conozco que un micro deje de funcionar porque se haya partido el chip interno debido a un exceso de corriente (o sobrevoltaje) o un incremento repentino de temperatura.
Así, Intel se asegura que se venderán el mismo numero de microprocesadores que el del conjunto de fabricantes de placas bases con arquitectura Intel. A intel técnicamente le da igual que sus micros vayan a estar soldados en placa o en zócalo ya que sus micros se van a seguir fabricando exáctamente igual. Ahora mismo puedes soldar un procesador » ver todo el comentario
Y lo de los condensadores parece que se ha ido solucionando, pero no está resuelto de ninguna manera, siguien viniendo placas del 2008 en adelante con condensadores reventados.
Creo que me estáis convenciendo en el tema este, yo creía que las placas base eran mucho más duraderas de lo que decís.
#137: Menudo susto me llevé yo cuando se estropeó una fuente mía.
Afortunadamente pese al estruendo que hizo (hubo como un arco eléctrico BRZRZRBBRZRZR...), sobrevieron el resto de componentes.
Y doy fe de que en informática a veces lo más barato (sin pasarse) es lo que mejor funciona.
Y por cierto, el comentario es acorde a la noticia, es un ejemplo de como saltarse la restricción usando un sistema parecido a overdrive. Si tu compresión lectora es nula no es culpa mía.
En la foto ves un P4 con su heat spreader en la parte de arriba, y el mismo P4 separado del spreader en la parte de abajo.
una acumulación de temperatura que te llevaba el micro a 70 grados fácilmente
Y tan fácilmente, como que para que los Flash no me subieran la temperatura de la CPU, lo que hacía un truco bastante sencillo: hacer clic en el icono [×] de la ventana, pero moviendo el ratón fuera para que no se cierre. Así, manteniendo el botón pulsado, podía congelar el proceso y evitar que subiera la temperatura de la CPU (algo que se escuchaba con un ligero pitido proveniente del interior de la caja) acelerando el proceso de secado de la pasta térmica. Incluso me llegué a plantear intentar "subrelojearle" (underclocking) para ver si así podía bajar la cantidad de calor emitida, al fin al cabo era casi lo que hacía con el ratón y el icono [×] de la ventana.
Suele ser mucho mejor una avería que aparezca de repente que una avería que haga que el equipo vaya funcionando mal poco a poco. El primer caso reemplazas el componente defectuoso y a funcionar. El segundo caso aunque reemplaces el componente defectuoso, el resto de componentes ya estan "tocados" y los tendrás que cambiar en un futuro próximo.
Menudo susto que me pegué, yo creí que había desaparecido todo lo que tenía en el disco duro. Hago copias de seguridad, pero... eso, que el susto que te llevas da miedo.
Se especula que la decisión de Intel responde al deseo de la compañía de obtener un mayor control sobre la fabricación de las tarjetas madres, lo que se traduce en una mayor cantidad de dinero para Intel por concepto de pago de patentes.
Es decir, que dudo mucho que Intel de deje vender sus procesadores por separado con un adaptador, ya que quiere el control sobre la fabricación de placas base, aunque te venda el procesador por separado les obligará que que sea imposible desmontarlo de la placa una vez esté montado.
Segundo lo de usar una plantilla de los chinos y un soldador de aire queria verte tu hacerlo en persona ,me da que te has informado mal ,puedes sacar un chip y con suerte no lo jodas pero teniendo en cuenta que la curva de calor en el chip solo te permite estar 90s en la rampa de calor desde 180 a 220.
Lo que si se puede es hacer un reflow con esos medios y con un sonda calor y mucho mucho cuidado si te pasas o popcorn o sencillamente el die queda en cortocicuito permanete.
Alguna vez cae en mis manos radios antiguas de lamparas, ó pick-ups (picú en ejjjpañó cañí, vamos el tocadiscos de toda la vida) de los años 40/80 para reparar , mido la capacidad de los condensadores y estan perfectos, es más algunos hasta marcan más capacidad de la que indica en su serigrafía.
Y lo de las XBOX360 / PS3 FAT / HP con chips Nvidia lo mismo, autenticas mierdas, y ahora salen los de INTEL que van a quitar los socket, pues a ver si AMD no sigue sus pasos, y se la acaba cepillando de una puñetera vez.
Como dice el texto que no es muy largo de leer:
"Las personas que arman sus propias computadoras en casa, tienen también la opción de comprar el CPU separado y agregárselo al sistema que están fabricando."
Esta opción es principalmente para Notebooks y Tablets, además de aquellas marcas que les apetezca hacerlo con los sobremesas que vende. Las mejores marcas que ensamblan Pc de alta gama seguirán haciéndolo sin soldar supongo. No veo a Mountain o Alienware vendiendo el procesador soldado a la placa.
Intel no es tonta, y sabe que un buen mordisco del mercado son aquellos que tienen la necesidad de comprarse el mejor procesador de cada generación y aquellos que necesitan actualizarse.
" Las personas que arman sus propias computadoras en casa, tienen también la opción de comprar el CPU separado y agregárselo al sistema que están fabricando.
Todo parece indicar que Intel cambiará el diseño de la próxima generación de CPU de 14 manómetros denominada Broadwell a un diseño llamado Ball Grid Array (BGA) que solamente puede conectarse a las tarjetas madres de forma permanente, es decir con soldadura."
O tienen un buen pepino que enseñar la próxima generación como hizo Nvidia con AMD en esta última de gráficas, o esta noticia tiene que ser sensacionalista.
#153 Sí, sonó mal, mis disculpas. No pretendía sonar grosero, aunque ya sabes como es esto del leer/escribir.
Eso te puede servir para una placa inservible que puedes cargarte y lo mismo hasta funciona. Es el mismo principio que meterla en un horno y ver si suena la flauta.
Pero si quieres algo medianamente duradero o trabajas con placas que no están preparadas para ese calor (la mayoría quitando las de las videoconsolas) no te queda mas remedio que usar infrarojos, termómetro y microscopio para no joder el resto de componentes ni el chip, ya que el mismo no está preparado para pasar por esas temperaturas.
Es como si me dices que con un citroen saxo de 70cv(los mismos que un tractor) puedes engancharle un arado y cultivar tu campo. Puede ser que funcione, pero claro, no esperes que el coche dure mucho.
Y tambien está la surface con nada menos que un i5: forum.tabletpcreview.com/microsoft/51174-microsoft-surface-tablet-wind
Supongo que la batería durará entre poco y nada comparado con arquitectura ARM, pero por ahí van los esfuerzos ahora mismo.
No contradice al primero. Releelo. El primero se refiere a los actuales y el segundo a los nuevos.
Por 100 € tienes APU ( www.appinformatica.com/procesadores-amd-a4-x2-3300-fm1-box.php ) + placa madre ( www.appinformatica.com/placas-base-amd-asrock-a55m-hvs-fm1-2xddr3-matx ) + RAM, lo que te da una CPU dual core de 64 bits, una GPU con soporte para DirectX 11 (mi AMD E-450 es peor que el AMD A4 y puede correr Civilization V en modo Dx11), salidas VGA y HDMI y... algo que pienso que es importante: soporte para sistemas operativos y programas modernos.
en.wikipedia.org/wiki/Minimig
No hablo de soldador de aire caliente, sino de soplador para decapar pintura, del que tiene dos temperaturas: 300ºC y 500ºC. Obviamente si se lo enchufas directamente al chip, adios muy buenas, hay que tener técnica: cuanto más lejos lo mantengas, más se mezcla con el aire ambiente y menos calienta. Puedes precalentar el chip tranquilamente, luego solo lo acercas hasta que alcance la temperatura de soldadura, y listo.
Vale... también me ayudo de un termómetro por IR, cierto, y de vez en cuando miro el reloj de la pared para saber cuántos segundos lleva a qué temperatura.
Pero yo, como no soy manazas, ni necesito velocidad, pues no "necesito" máquina
En fin, como ya digo en #167, es bastante importante la técnica. El papel albal está precisamente para aislar los componentes que no deberían calentarse, la diferencia entre infrarrojos y aire caliente es mínima si sujetas el componente de turno a mano, termómetro se me olvidó decir que sí uso, y microscopio... ¿en serio? ¿pa qué? Con una lupa va que chuta, y muchas veces ni hace falta (no, no tengo vista de águila).
PD: Por cierto, meter la placa en el horno, aunque parezca increíble, funciona con más placas de las que uno supondría.
Si tienes un teléfono móvil de 600€ al que hay que soldar un chip bga, ¿crees que en el taller son tontos por usar con el una máquina para realizar la soldadura sin riesgos en vez de un secador y papel de plata? Además, si el aparato funciona pero casca a los tres meses ¿crees que volverán a trabajar contigo?
Y sobre lo del horno, te lo comenté por que se que lo ponen en foros de consolas y demás como solución, pero ¿cuanto vida crees que tiene un condensador o una inductancia tras pasar por 200ºC mas que su máxima temperatura? ¿Para que arreglar algo si sabes que está condenado a volver a romperse? Puede valerte para una xbox360 que sabes que está condenada por defecto de fábrica y cuesta dos duros, pero no para la placa de un router cisco, un plc o la controladora de un robot industrial.
La vida útil, pues supongo que sí se verá afectada. En el taller, también tienen que dar una garantía... aunque justo el mínimo son 3 meses para reparaciones, o sea que por poder poder, podría cascar cada eso
Lo del horno, lo mencionaba más como curiosidad, porque de entrada habría pensado lo mismo, pero conozco a gente que lleva metiendo placas de portátil unas cuantas veces ya en el horno (sí, la solución es temporal, y se vuelve a romper periódicamente), y todavía no les ha cascado ni un condensador. Supongo que si la placa solo lleva SMD, tendrá más aguante.